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高密度互连印制电路板产业化建设 投标方案(1009页)
高密度互连印制电路板产业化建设
投标方案
第一章 施工组织设计、施工方案与技术措施
第二章 质量目标和质量保证措施
第三章 施工总进度计划及保证措施
第四章 施工安全措施计划
第五章 文明施工措施计划
第六章 施工环保措施计划
第七章 雨季施工方案
第八章 施工现场总平面布置
第九章 成品保护和工程保修工作的管理措施和承诺
第十章 任何可能的紧急情况的处理措施、预案以及抵抗风险的措施
第十一章 与业主、监理单位、设计单位及业主另行发包单位的配合
第十二章 其他技术资料